Метод за изготвяне на техническа печатна платка

Предварителният процес на подготовка на технически печатни платки се върти главно около обработката на субстрата и формирането на веригата, което е основната връзка за осигуряване на точност на веригата. В ранния етап на производство, FR-4, метални субстрати и други листови материали ще бъдат изрязани и подрязани според спецификациите на дъската, а размерите на ръба на дъската ще бъдат коригирани, за да се гарантира, че спецификациите на дъската отговарят на стандартите за чертежи на дизайна. Впоследствие влагата и повърхностните замърсявания вътре в плочата се отстраняват чрез изсушаване и отстраняване на прах, за да се избегнат проблеми като разпенване и лоша адхезия в следващите процеси. След приключване на предварителната обработка фоточувствителният сух филм се използва за залепване към повърхността на дъската. Проектираният модел на веригата се прехвърля точно върху повърхността на платката чрез процеси на експониране и проявяване. След това излишното медно фолио се отстранява чрез процеси на ецване, оставяйки прецизни проводими линии и оформяйки цялостна рамка на веригата. Ширината на линиите и разстоянието се контролират стриктно по време на целия процес, за да се предотвратят дефекти на процеса като непълни линии и късо съединение.

Ламинирането на средния слой и галванопластиката чрез пробиване са основните ключови процеси в много{0}}слойната, високо-прецизна подготовка на печатни платки, които директно определят структурата и електрическите характеристики на платката. За дву-слойни и много-пластови печатни платки е необходимо да се проектира според подредената структура, точно да се подравнят и подредят проводящият слой и изолационният слой и да се използва оборудване за висока-температура и високо-налягане за пресоване и втвърдяване, за да се осигури плътна адхезия между слоевете и липса на разслояване на кухини. Впоследствие се извършва механично пробиване или лазерно пробиване в съответствие със стандартите за позициониране на чертежите и се обработват проводими отвори, отвори за позициониране и отвори за разсейване на топлината. Точността на позициониране на отвора е стриктно адаптирана към изискванията за монтаж и проводимост. След като пробиването приключи, стената на отвора ще бъде полирана и остатъците от лепило ще бъдат отстранени. След това върху стената на отвора ще бъде отложен равномерен меден слой чрез процеси на отлагане на мед и галванопластика, за да се постигне стабилна проводимост на горната и долната верига и всеки слой от вериги. В същото време структурната здравина на стената на дупката ще бъде подсилена, за да се предотвратят проблеми като счупени дупки и лоша проводимост по време на по-късна употреба.

Повърхностната обработка и последващата -обработка на готовите продукти са важни процеси за крайната подготовка на технически печатни платки и осигуряване на тяхната стабилност по време на употреба. След приключване на обработката на веригата и позициите на дупките, повърхността на платката ще бъде подложена на печатане и втвърдяване на маска за запояване и ще бъде равномерно покрита с мастило за запояване в не-проводими зони, за да се постигне изолация, устойчивост на влага, устойчивост на окисляване и предотвратяване на късо съединение. Впоследствие обработката на повърхността се извършва според изискванията на продукта. Конвенционалните платки използват технология за пръскане на калай, докато PCB с прецизна технология използват процеси от висок-клас, като например потапяне в злато и позлатяване, за да се подобри способността за запояване на спойката и устойчивостта на окисление. Накрая се извършват копринени знаци, формирани ръбове, скосяване и полиране, за да се коригират дефектите във външния вид на дъската. Чрез процеси като тестване при включване/изключване, тестване на изолация и пълна проверка на външния вид, дефектните продукти се елиминират, за да завърши пълната подготовка на техническата печатна платка, като се гарантира, че готовият продукт е съвместим с различни прецизни съоръжения